多层电路板电镀镍金锡板上的原因分析和解决问题

浏览:81次    发布日期:2023-05-19

   多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研讨从以下方面:调整  

1和虚假的镀金层,和镍层水洗时刻太长或氧化钝化,重视纯净水和加强多用热水洗刷时刻操控。  

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或反常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可所以不可的,孔隙率太高,查看镀镍电流密度、电流牌桌上查看导电杆电流和表面显现当时时刻一致性、电镍,必要时要做金相查询镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有或许呈现这种状况,但添加剂或许更低一些,其他,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,重视最佳值调整、强度大、低层大高孔隙率;pcb快板  

3、电镀前处理:除油、酸最近温度低,或许有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调度温度、浓度在油/时也要留心其他空蚀深度和板面均匀肤色  

4。后处理坏;洗后应及时单调、通风出色的当地,最好不要在电镀车间!  

5。其他多层线路板也值得留心的是,一切的化学处理、洁净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧! ! ! ! !一般用市政水/自来水、循环水/井水湖建议最好不要运用,由于水的硬度/包括其他杂乱的有机物质!         


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